企业简介
应达利有限公司（HK）于1978年在香港成立 应达利集团于1986年正式成立并于1995年重组，专业从事设计、生产及销售一系列的频率控制原件 应达利集团技术资源主要来自本集团的创办人-威廉比华博士 拥有超过30年以上的压晶体管组件（包括石英和压电陶瓷）方面的经验 曾受雇于美国贝尔实验室并对新的先进的压电元器件进行了理论和实验方面的设计和开发 集团拥有12项美国及其他的专利发明，包括于2003年度取得的全石英封装谐振器 集团总投资已超过1500万美元，于香港及国内总占地约22，000平方米，拥有全职员工超过1000人
应达利电子（深圳）有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN204314034U | 一种石英晶体谐振器气密性检测装置 | 2015.05.06 | 本实用新型涉及一种石英晶体谐振器气密性检测装置，包括机架及测试单元，测试单元包括电阻测试仪、测试台、 |
| 2 | CN204131474U | 一种压电石英晶体谐振器 | 2015.01.28 | 本实用新型提供了一种压电石英晶体谐振器，该压电石英晶体谐振器，包括电路板、石英晶体谐振器和热敏电阻， |
| 3 | CN104283524A | 一种压电石英晶体谐振器及其制作方法 | 2015.01.14 | 本发明提供了一种压电石英晶体谐振器及其制作方法，该压电石英晶体谐振器，包括电路板、石英晶体谐振器和热 |
| 4 | CN203859109U | 一种芯片封装结构 | 2014.10.01 | 本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括基板和上盖，上盖盖设于基板上方，并与其形成内腔，上盖为金属上盖， |
| 5 | CN103956343A | 一种芯片封装结构及其制作工艺 | 2014.07.30 | 本发明涉及一种芯片封装结构及其制作工艺，芯片封装结构包括基板和上盖，上盖盖设于基板上方，并与其形成内 |
| 6 | CN203368412U | 一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体 | 2013.12.25 | 本实用新型是一种PCB基座的表面贴装石英晶体谐振器矩阵体，所述谐振器矩阵体包括有复数个PCB基座的表 |
| 7 | CN203301437U | 一种石英晶体谐振器 | 2013.11.20 | 本实用新型适用于半导体领域，提供一种石英晶体谐振器，包括石英晶体谐振片、PCB基座及外盖；PCB基座 |
| 8 | CN1761152B | 表面贴装石英晶体振荡器 | 2013.11.13 | 本发明是一种表面贴装的石英晶体振荡器及其制造方法，该表面贴装的石英晶体振荡器，其中部呈桥形结构，以便 |
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